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生物學(xué)X射線(xiàn)輻照儀,通過(guò)人工電子裝置產(chǎn)生的高能X射線(xiàn)(160kV-350kV)對(duì)細(xì)胞或小動(dòng)物(清醒狀態(tài)和麻醉狀態(tài))進(jìn)行照射,從而可用于干細(xì)胞(骨髓移植及分化,飼養(yǎng)層細(xì)胞制備、細(xì)胞誘變等)、DNA損傷、Cellcycle、細(xì)胞培養(yǎng)、血制品照射、腫瘤、信號(hào)轉(zhuǎn)導(dǎo)、基因治療、放射生物學(xué)、藥物研發(fā)等多種生物學(xué)輻照研究。生物學(xué)X射線(xiàn)輻照儀比γ輻照儀具有安全性高、使用方便,可在普通實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下使用等優(yōu)點(diǎn)。在放射治療應(yīng)用中,通常利用的X射線(xiàn)能量范圍為90-300kV。50-150kV被稱(chēng)為淺...
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X射線(xiàn)衍射法是一種利用單色X射線(xiàn)光束照射到一顆晶體或眾多隨機(jī)取向的微小晶體來(lái)測(cè)量樣品分子三維立體結(jié)構(gòu)或特征X射線(xiàn)衍射圖譜的檢測(cè)分析方法。X射線(xiàn)衍射儀對(duì)單晶、多晶和非晶樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)參數(shù)分析,如物相鑒定和定量分析、室溫至高溫段的物相分析、晶胞參數(shù)測(cè)定(晶體結(jié)構(gòu)分析)、多晶X-射線(xiàn)衍射的指標(biāo)化以及晶粒尺寸和結(jié)晶度的測(cè)定等??傻販y(cè)定物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu),如:物相定性與定量分析,衍射譜的指標(biāo)化及點(diǎn)陣參數(shù)。X射線(xiàn)衍射儀的形式多種多樣,用途各異,但其基本構(gòu)成很相似,主要部件包括4部分。(1)高穩(wěn)...
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現(xiàn)在,在我國(guó)的工業(yè)領(lǐng)域,高新工業(yè)技術(shù)和精尖工業(yè)產(chǎn)品的使用屢見(jiàn)不鮮,相關(guān)應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越成熟,工業(yè)領(lǐng)域可以說(shuō)是欣欣向榮。在這之中,無(wú)損探傷又是其中一種較為便利和應(yīng)用廣泛的重要技術(shù)應(yīng)用之一,它由探傷機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。而對(duì)于一般人來(lái)說(shuō),初一聽(tīng)到無(wú)損探傷或者探傷機(jī),都還是對(duì)他們比較陌生的。無(wú)損探傷,zui主要的特點(diǎn)就是這種技術(shù)的使用并不會(huì)給被探測(cè)的物體造成成分上的傷害,因?yàn)樗饕怯锰絺麢C(jī)借助物理上的方法,也就是以“震動(dòng)”,或者說(shuō)“波”的形式來(lái)與探測(cè)物進(jìn)行物理上的反應(yīng),探傷機(jī)通過(guò)這種物理方法得...
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2018年3月14-16日,為期三天的“SemiconChina”2018年半導(dǎo)體展會(huì)在上海新博覽中心盛大召開(kāi),作為連續(xù)六年超高規(guī)格的半導(dǎo)體行業(yè)嘉年華,本屆展會(huì)吸引了七萬(wàn)多人前來(lái)參觀。丹東奧龍射線(xiàn)集團(tuán)作為參展單位參加了此次盛會(huì)。本屆展會(huì)奧龍集團(tuán)攜產(chǎn)品與觀眾見(jiàn)面,贏得了中外客戶(hù)的高度關(guān)注。針對(duì)電子行業(yè),奧龍集團(tuán)全新推出“X射線(xiàn)智能點(diǎn)料機(jī)”,將傳統(tǒng)的X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)與智能在線(xiàn)統(tǒng)計(jì)功能相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了電子元器件非接觸式數(shù)量統(tǒng)計(jì)功能。此次參展的X射線(xiàn)智能點(diǎn)料系統(tǒng)采用高穩(wěn)定的伺服驅(qū)動(dòng),X射...
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尊敬的新老客戶(hù)及全體員工:感謝大家對(duì)丹東奧龍射線(xiàn)集團(tuán)的支持與信任。同時(shí)也希望在新的一年里,奧龍射線(xiàn)集團(tuán)能繼續(xù)得到大家的關(guān)注和支持。奧龍射線(xiàn)集團(tuán)也會(huì)一如既往地為大家提供更的服務(wù)。2018年春節(jié)將至,現(xiàn)將公司春節(jié)放假時(shí)間通知如下:2月11日至22日放假調(diào)休,共12天。2月10日(星期六)、2月24日(星期六)上班。
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藍(lán)寶石晶體定向的加工流程長(zhǎng)晶:利用長(zhǎng)晶爐生長(zhǎng)尺寸大且高品質(zhì)的單晶藍(lán)寶石晶體定向:確保藍(lán)寶石晶體在掏棒機(jī)臺(tái)上的正確位置,便于掏棒加工掏棒:以特定方式從藍(lán)寶石晶體中掏取出藍(lán)寶石晶棒(包括去頭尾、端面磨)滾磨:用外圓磨床進(jìn)行晶棒的外圓磨削,得到的外圓尺寸精度(滾圓、磨OF面)品檢:確保晶棒品質(zhì)以及以及掏取后的晶棒尺寸與方位是否合客戶(hù)規(guī)格定向:在切片機(jī)上準(zhǔn)確定位藍(lán)寶石晶棒的位置,以便于切片加工切片:將藍(lán)寶石晶棒切成薄薄的晶片研磨:去除切片時(shí)造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度倒角:...
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